This evaluation board demonstrates the switching and thermal performance of 650V SiC C3M MOSFET in a 7-pin D2PAK (TO-263-7L) configured in a half bridge topology. The board is designed for characterizing EON and EOFF losses and steady state thermal performance in SiC MOSFETs. The PCB contains AlN inserts under the MOSFETs to provide electrical isolation and optimized heat transfer to the heat sink.
This design:
Specifications
Applications
Điện tử ProE cung cấp linh kiện điện tử, thiết bị điện tử , linh kiện IoT chính hãng. ProE cung cấp dịch vụ đặt hàng linh kiện điện tử, thiết bị điện tử chính hãng theo yêu cầu cụ thể của khách hàng. Liên hệ : contact@proe.vn, SĐT: 0938946849
Website: www.proe.vn
Diễn đàn: https://www.facebook.com/groups/278263459284765/
Youtube Chanel: ProE Youtube
Facebook: ProE Facebook